米聯(lián)客MLK-CU02-KU3P/5P FPGA核心板 Xilinx kintex Ultrascale+

AMD Kintex UltraSacale+ 核心板

MLK-CU02-KU3P/KU5P

PCIe 3.0、GTY 28Gb/s x16 收發(fā)器、100G Ethernet、工業(yè)級(jí)

核心板采用 16nm 工藝 Kintex UltraScale+ 器件，與 7 系列 FPGA 相比，功耗銳降 60%；GTY 28Gb/s x16 收發(fā)器及 100G Ethernet，為需要高端功能的應(yīng)用提供了經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。是無(wú)線(xiàn) MIMO 技術(shù)、PON 接入、Nx100G 有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)加速、視頻圖像處理、半導(dǎo)體、工業(yè)控制、機(jī)器視覺(jué)、物聯(lián)網(wǎng)以及醫(yī)療成像等應(yīng)用的理想選擇。